Comparison of Reliability of V^th and VI^th Generation Adhesive Systeme by Thermocycling

České info

Ověření funkčnosti adhezivních systémů V. a VI. generace pomocí metody termocyklingu

Cílem studie bylo porovnat spolehlivost adhezivních systémů V. a VI.generace pomocí metody termocyklingu podle metodiky ISO/TS 11405:2003 (E). K porovnání byly vybrány dva zástupci z každé skupiny – z V. generace materiály Single Bond Adper a Prime&Bond NT a z VI. generace materiály Prompt – L Pop Adper a Xeno III. Materiály V. generace byly kombinovány s doporučenými leptacími gely a u všech adheziv bylo postupováno striktně podle návodu na použití. Adhezivní systémy byly kombinovány s materiálem Spectrum TPH. Každý adhezivní systém byl testován na souboru 10 intaktních třetích molárů. Výsledky ukázaly značný rozptyl mezi spolehlivostí jednotlivých adheziv bez závislosti na příslušnosti k jednotlivým generacím, tj.self-etch, nebo konvenční total-etch. Při měření mikroštěrbiny za pomocí kvantifikace dle ISO/TS 11405:2003 (E) se nejspolehlivěji osvědčil Prime&Bond NT, který měl skóre jen 12, poté Xeno III se skóre 26. Mezi spolehlivostí Single Bond Adper (skóre 37) a Prompt L-Pop Adper (skóre 38) nebyl signifikantní rozdíl. Výsledky prokázaly, že mezi jednotlivými generacemi dentálních adhezivních systémů není signifikantní rozdíl a závisí na kvalitě jednotlivých preparátů, ať už spadají mezi samoleptací nebo konvenční total-etch generace.

Klíčová slova:
adhezivní systémy – termocykling

Authors: M. Vambera; E. Gojišová; P. Bradna
Authors place of work: Výzkumný ústav stomatologický, Praha ; Stomatologická klinika 3. LF UK a FNKV, Praha
Published in the journal: Česká stomatologie / Praktické zubní lékařství, ročník 107, 2007, 2, s. 36-38

Summary

The target of the thestudy was to compare the reliability of adhesive systems of Vth. and VIth generation by thermocycling according to method ISO/TS 11405:2003 (E). For comparison there were chosen two representatives from each group – from the Vth generation materials Single Bond Adper and Prime&Bond NT and from the VIth generation materials Prompt-L Pop Adper and Xeno III. The materials of the Vth generation were combined with advised etching gels and by all adhesives the directions for use were strictly followed. Adhesive systems were combined with material Spectrum TPH. Each adhesive system was tested on 10 samples of intact third molars. The results showed extensive variability among reliability single adhesives without dependence to generations, that means self-etch or conventional total-etch. While measuring microleakage according to ISO/TS 11405:2003 (E) was the most reliable Prime&Bond NT, with score 12, than Xeno III with score 26. Between reliability of Single Bond Adper (score 37) and Prompt L-Pop Adper (score 38) there was no significant difference. The results demonstrated no significant difference between single generations of adhesive systems and proved that the quality of each product is the most important, whether it belongs to self-etch or conventional total-etch generations.

Key words:
adhesive systems – thermocycling